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  • 微納加工工藝氧化cvd流程圖
    微納加工工藝氧化cvd流程圖

    2020-03-26

    微納加工工藝沉積SiO2薄膜主要通過(guò)氧化和cvd兩種工藝方法。 氧化工藝是在高溫下,襯底的硅直接與O2發(fā)生反應(yīng)生成SiO2,后續(xù)O2通過(guò)SiO2層擴(kuò)散到...

  • 微機(jī)械加工材料及其工藝介紹
    微機(jī)械加工材料及其工藝介紹

    2020-03-24

    微機(jī)電工程系統(tǒng)(MicroelectromechanicalSystems,簡(jiǎn)稱為MEMS)是將微電子技術(shù)與機(jī)械工程結(jié)合到一起的一種工業(yè)技術(shù),它的操作范圍在μm范圍之...

  • 硅微機(jī)械加工制造控制器
    硅微機(jī)械加工制造控制器

    2020-03-24

    液位傳感器形體小,相對(duì)性凈重較為輕,精確度高,有益于一體化的應(yīng)用,在工作壓力,高寬比,液體速度總流量,水利工程,地質(zhì)學(xué),化工廠等診療行業(yè)獲得...

  • mems表面加工工藝的基本流程
    mems表面加工工藝的基本流程

    2020-03-23

    mems加工表面加工工藝是基于襯底表面進(jìn)行微結(jié)構(gòu)制作的工藝,加工過(guò)程不需要對(duì)襯底進(jìn)行的去除或刻蝕,襯底主要用途是支撐微結(jié)構(gòu)。 MEMS表面加工工...

  • 微納加工工藝的基本流程
    微納加工工藝的基本流程

    2020-03-20

    微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊,基本流程如下: 表面加工基本流程如下: 第一步:沉積犧牲層材料; 第二步:光刻定義犧牲層圖形; 第三步...

  • MEMS加工技術(shù)的主要工藝與流程
    MEMS加工技術(shù)的主要工藝與流程

    2020-03-14

    1、體加工工藝 體加工工藝包括去加工(腐蝕)、附著加工(鍍膜)、改質(zhì)加工(摻雜)和結(jié)合加工(鍵合)。主要介紹腐蝕技術(shù)。腐蝕技術(shù)主要包括干法腐蝕...

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