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微機電工程系統（MicroelectromechanicalSystems，簡稱為MEMS）是將微電子技術與機械工程結合到一起的一種工業技術，它的操作范圍在μm范圍之內。微機電系統在日本稱為微機械（micromachines），在歐洲稱為微系統技術（MicroSystemsTechnology，MST）。
微機電設備的尺寸一般 在20μm到一mm之間，他們內部一般 包括一個微處理器和多個獲得外部信息內容的小型控制器。微機電工程系統軟件的生產加工技術由半導體材料生產加工技術改造而成，使其能夠 運用到具體之中，而后面一種一般用于生產制造電子產品。微機電工程系統軟件有多種多樣原料和生產技術，依據運用、銷售市場等性能需求的不一樣開展挑選。
一、MEMS的材料
1、硅
硅是用于生產制造集成電路芯片的關鍵原料。因為在電子器件工業生產中早已有很多實用硅生產制造很小的構造的工作經驗，硅都是微機電工程系統軟件十分常見的原料。硅的化學物質特點也是一定的優勢。單晶體的硅遵循胡克定律，基本上沒有延展性落后的狀況，因而基本上不能耗，其運動特點十分靠譜。除此之外硅不容易斷裂，因而十分靠譜，其應用周期時間能夠 做到上兆次。
一般微機電工程系統軟件的精益生產方式是在栽培基質上沉積化學物質層，隨后應用平板電腦包裝印刷和蝕刻工藝的方式 來讓它產生各種各樣必須的構造。
2、纖維材料
盡管電子器件工業生產對硅生產加工的工作經驗是比較豐富和珍貴的，并出示了很大的合理性，可是純的硅仍然是十分價格昂貴的。纖維材料十分劃算，并且其特性各式各樣。應用打針成型、壓紋、立體式光固化機成型等技術還可以應用纖維材料生產制造微機電工程系統軟件，那樣的系統軟件特別是在有益于微液體運用，例如可攜測血設備等。
3、金屬材料
金屬材料還可以用于生產制造微機電工程系統軟件。盡管比起硅來金屬欠缺其優良的機械設備特點，可是在金屬材料的應用領域內它十分靠譜。
二、MEMS生產加工技術性
①、傳統式機械加工制造方式 
傳統機械加工制造方式 指運用大設備生產制造小設備,再運用小設備生產制造微設備。能夠 用以生產加工一些在獨特場所運用的微機械設備設備,比如小型機械臂、小型操作臺等。
傳統式機械加工制造方式 以日本國為意味著,日本國科學研究MEMS的重中之重是超精密模具加工,因而她們大量的是將傳統式機械加工制造開展小型化。
此生產加工方式 能夠 分成兩類：超精密模具加工及特殊超微粒生產加工。超精密模具加工以金屬材料為生產加工目標，用強度高過生產加工目標的專用工具，將目標原材料開展鉆削生產加工，個人所得的三維構造規格可在0.01mm下列。此技術性包含鉆石刀具微鉆削生產加工、微打孔生產加工、微切削生產加工及微切削與碾磨生產加工等。
特殊超微粒生產加工技術性是根據生產加工動能的立即功效，保持小至逐個分子結構或分子的鉆削生產加工。特種加工是運用電磁能、能源、聚光、聲能及機械能等動能方式。常見的生產加工方式 有：電火花線切割、超音波生產加工、離子束生產加工、激光切割加工、離子束生產加工和電解法生產加工等。超精密模具加工和特殊超微粒生產加工技術性的生產加工精密度已達μm、亞μm級，能夠 大批量制做變位系數僅為0.02上下的傳動齒輪等微機械設備元器件，及其其他生產加工方式 沒法生產制造的繁雜薄膜光學元器件。
②、硅基MEMS技術性
以英國為意味著的硅基MEMS技術性是運用有機化學浸蝕或集成電路工藝技術性對光伏材料開展生產加工，產生硅基MEMS元器件。這類方式 可與傳統式的IC加工工藝適配，并合適便宜大批量生產，已變成現階段的硅基MEMS技術性主流產品。
當今硅基微生產加工技術性可分成體微生產加工技術性、表層微生產加工技術性。
體微生產加工技術性：
體微生產加工技術性是對硅的襯底開展生產加工的技術性。一般選用各種各樣有機化學浸蝕,運用單晶硅的不一樣晶向的對流換熱系數存有各種各樣的特性而開展浸蝕，來制做不一樣的微機械系統或微機械零件，其關鍵特性是硅的對流換熱系數和硅的晶向、攙雜濃度值及另加電位差相關。
另一種常見技術性為原電池原理,已經發展趨勢為光電催化自終止浸蝕,它適用于硅的浸蝕以制取薄面勻稱的硅膜。運用此技術性能夠 生產制造出MEMS的高精密三維構造。
體微生產加工技術性關鍵根據對硅的深浸蝕和硅單晶的總體鍵合來保持,可以將幾何圖形規格操縱在μm級。因為各種各樣有機化學浸蝕能夠 對大硅單晶開展,促使MEMS元器件能夠 高精密地大批量生產,另外又清除了碾磨生產加工所產生的殘留機械設備地應力,提升了MEMS元器件的可靠性和產出率。
表層微生產加工技術性：
表層微生產加工技術性是在硅單晶反面上產生塑料薄膜并按一定規定對塑料薄膜開展生產加工產生薄膜光學的技術性,所有生產加工僅涉及硅單晶反面的塑料薄膜。是在20新世紀80時代由加州大學Berkeley校區開發設計出去的，它以光伏電池為固層，二氧化硅為犧牲層。表層微生產加工技術性與集成電路芯片技術性更為類似，其關鍵特性是在“塑料薄膜+淀積”的基本上，運用光刻、浸蝕等IC常見加工工藝制取微機械系統，最后運用挑選浸蝕技術性釋放出來結構單元，得到移動的二維或三維構造。
用這類技術能夠 淀積二氧化硅膜、氮化硅膜和光伏電池膜;用揮發表層的鍍膜和無心插柳表層的鍍膜能夠 制取鋁、鎢、鈦、鎳等陶瓷膜;塑料薄膜的生產加工一般選用光刻技術,如紫外光光刻、x光線光刻、離子束光刻和離子束光刻。根據光刻將設計構思好的微機械設備構造遷移到硅單晶上,再用等離子技術浸蝕、反映電離浸蝕等加工工藝來浸蝕光伏電池膜、二氧化硅膜及其各種各樣陶瓷膜,以產生微機械系統。
這一技術性防止了體微生產加工所規定的兩面指向、反面浸蝕等難題,與集成電路芯片的加工工藝適配，且加工工藝完善，能夠 在單獨直徑為幾十毫米的單晶硅基片上大批量轉化成數以百計MEMS設備。
③、深層次刻蝕技術性
深層次刻蝕技術指深層次反映離子向硅芯片內部刻蝕，刻蝕到集成ic內部的一個放棄層，并在刻蝕進行后被浸蝕掉，那樣原本埋在集成ic內部的構造就可以隨意健身運動。
深層次刻蝕技術性歸屬于微機械加工制造方式 LIGA的一種,LIGA方式 就是指選用同步x光線深層次光刻、微電鑄模具制作和注塑加工拷貝等關鍵加工工藝流程構成的一種綜合型微機械加工制造技術性。
運用LIGA技術能夠 生產加工各種各樣金屬材料、塑膠和瓷器等原材料，獲得大深寬比的精細結構，其生產加工深度達到幾百微米。
LIGA技術性與其他立體式微生產加工技術性對比有下列特性：
可制做高寬比達百余至1000μm，深長寬比可超過200，外壁平行面偏移在亞微米范疇內的三維立體薄膜光學；
對薄膜光學的橫著樣子沒有限定，橫著規格能夠 小到0.5μm，精密度達到0.1μm；
用料普遍，金屬材料、鋁合金、瓷器、夾層玻璃和高聚物都能夠做為LIGA的生產加工目標；
與微電鑄、鑄塑恰當融合可保持大批拷貝生產制造，低成本。
LIGA的關鍵加工工藝流程以下：在歷經x光片掩模印刷制版和x光片深層光刻后，開展微電鑄，生產制造出微拷貝磨具，并且用它來開展微拷貝加工工藝和二次微電鑄，再利用微鑄塑技術性開展微元器件的批量生產。
因為LIGA所規定的同步x光線源較為價格昂貴，因此在LIGA的基本上造成了準LIGA技術性，它是用紫外線源替代同歩x光線源，盡管不可以做到LIGA生產加工的使用性能，但也可以考慮微細生產加工中的很多規定。而由上海交大和北大合作開發、具備單獨專利權的DEM技術性，也是LIGA技術性中的一種。該技術性選用磁感應藕合等離子技術深層次刻蝕加工工藝來替代同步輻射x光片深層次光刻，隨后開展基本的微電鑄和微拷貝加工工藝，該技術性因不用價格昂貴的同步輻射x光片源和特別制作的x光片掩摸板而具備普遍的應用前景。