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MEMS加工

為成就您的產品，而努力

Work hard to make your product

刻蝕
  • 堿性腐蝕
    KOH，TMAH
  • 酸性腐蝕
    HF，BOE，HCI，HNO3等
  • 光刻膠剝離
    Acetone，IPA
  • 電感耦合等離子刻蝕
    GaN，GaAs，InP
  • 深硅刻蝕DRIE
    刻蝕均勻性<±5%，選擇比＞50:1
  • 深氧化硅刻蝕
    石英，玻璃，硅，刻蝕形貌：90°±1°
  • 離子束刻蝕
    用于較難刻蝕的金屬或其他物質
  • 反應離子刻蝕
    Si，SiO?，SiNx
  • 灰化
    光刻膠，聚合物


案例展示


                         

          RIE of InP waveguide 7um polyimide                BOSCH工藝                   Deep Si etch SOI Notch Free                  SOI Notch Free      





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