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微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

硅流道芯片
純硅模具是制備高深寬比微通道的理想選擇，利用硅的干法刻蝕技術(shù)，可以輕松實現(xiàn)深寬比最高達25:1的微通道結(jié)構(gòu)，而且線條寬度可控制在2微米以上，精度誤差僅在±1微米范圍內(nèi)，該方法可以彌補光刻膠在高深寬方面的不足之處。硅干法刻蝕具體流程如右圖然而，硅表面通常具有強烈的親水性，這可能導致PDMS芯片在脫模時黏附在硅表面，制造過程中的一大挑戰(zhàn)。為解決這個問題，通常需要對硅表面進行疏水修飾，使硅表面變得疏水，確保PDMS芯片能夠輕松從硅模具上脫離，而不受親水性的干擾（具體疏水解決方案可咨詢

特點
它對有機溶劑的耐受性
容易金屬沉積
優(yōu)越的導熱性,表面穩(wěn)定性
加工案例
T型液滴
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