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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

切割·減薄
  • 研磨/減薄
    Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍(lán)寶石，陶瓷等；均勻性：±2um
  • 拋光
    Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍(lán)寶石，陶瓷等；表面粗糙度：1-50nm
  • 激光切割
    Si基MEMS產(chǎn)品，樣品厚度：100-700μm， 切割寬度：≤10μm， 樣品尺寸：8寸（向下兼容）
  • 刀片切割
    8英寸卡盤，不同材料選用不同刀片Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，電路板
  • 解理機
    GaAs，InP



案例展示


                       

                       PZT                                       電容器（ AI ）                              多層陶瓷電容器                               LED-GaAs









為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
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2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
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2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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