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MEMS加工

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電鍍
  • 晶圓級電鍍
    Au，Cu，Ni，Sn
  • LIGA微細(xì)加工
    (1)可制造較大高寬比結(jié)構(gòu)；(2) 可選各種材料；(3)可制作任意截面形狀圖形結(jié)構(gòu)；(4) 制造成本低
  • 叉指電極：
    提供石英、陶瓷、硅、AlN、塑料等多種襯底的叉指電極測試片，最小線寬1um

案例展示


                            

             Si通孔填充                                   Cu Plating Process                         RF MEMS Plating Process                             TSV及線路電鍍







為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？

2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？

2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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