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微納加工工藝氧化cvd流程圖
點擊量:1785 日期:2020-03-26 編輯:硅時代
微納加工工藝沉積SiO2薄膜主要通過氧化和cvd兩種工藝方法。
氧化工藝是在高溫下,襯底的硅直接與O2發生反應生成SiO2,后續O2通過SiO2層擴散到Si/SiO2界面,繼續與Si發生反應增加SiO2薄膜的厚度,生成1個單位厚度的SiO2薄膜,需要消耗0.445單位厚度的Si襯底;
CVD工藝是氣態反應物通過化學反應,在基片表面生成SiO2薄膜的成膜工藝,其生成的SiO2來自反應物的化學反應分解,襯底不參與整個反應過程,不會消耗硅襯底材料;