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微納加工工藝氧化cvd流程圖
2020-03-26

微納加工工藝沉積SiO2薄膜主要通過氧化和cvd兩種工藝方法。氧化工藝是在高溫下，襯底的硅直接與O2發生反應生成SiO2，后續O2通過SiO2層擴散到...
微機械加工材料及其工藝介紹
2020-03-24

微機電工程系統（MicroelectromechanicalSystems，簡稱為MEMS）是將微電子技術與機械工程結合到一起的一種工業技術，它的操作范圍在μm范圍之...
硅微機械加工制造控制器
2020-03-24

液位傳感器形體小，相對性凈重較為輕，精確度高，有益于一體化的應用，在工作壓力，高寬比，液體速度總流量，水利工程，地質學，化工廠等診療行業獲得...
mems表面加工工藝的基本流程
2020-03-23

mems加工表面加工工藝是基于襯底表面進行微結構制作的工藝，加工過程不需要對襯底進行的去除或刻蝕，襯底主要用途是支撐微結構。 MEMS表面加工工...
微納加工工藝的基本流程
2020-03-20

微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊，基本流程如下：表面加工基本流程如下：第一步：沉積犧牲層材料；第二步：光刻定義犧牲層圖形；第三步...
MEMS加工技術的主要工藝與流程
2020-03-14

1、體加工工藝體加工工藝包括去加工（腐蝕）、附著加工（鍍膜）、改質加工（摻雜）和結合加工（鍵合）。主要介紹腐蝕技術。腐蝕技術主要包括干法腐蝕...

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