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傳統集成電路代工和mems代工模式的差異
點擊量：2255 日期：2020-07-14 編輯：硅時代
正常來講集成電路代工和MEMS代工是兩類不同的代工模式；
集成電路代工是制作各類集成電路產品的代工，關注的是電學性能，對環境的各類壓力，流量，磁場等物理參數不關注；而MEMS代工是制作尺寸在微米級的微型傳感器的制造方法，器件重點關注的就是環境的各類壓力，流量，磁場等物理參數的反饋；
到了運用端，之前根據各類運用場景的需要，是在同一主板或封裝體進行各類集成電路產品和MEMS產品的組合運用，隨著技術的發展和運用端的要求，業界需求同一芯片同時具備集成電路和MEMS產品的功能以降低成本和拓展運用，這樣就需要將集成電路代工和MEMS代工集成到一起，同時實現兩種類型的功能。
集成電路mems代工通過優化工藝，實現集成電路和MEMS的有效集成，通常有兩種路徑；一種是在集成電路工藝后端增加MEMS工藝來實現；第二種則是在兩片襯底分別進行集成電路和MEMS的加工，最后通過晶圓及鍵合的方式，實現集成電路和MEMS有效集成。
