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MEMS器件最常用的加工方法

點擊量:1424 日期:2022-03-26 編輯:硅時代

MEMS器件常用的MEMS加工方法主要有表面微加工,體硅微加工,LIGA,SOI等。
1、表面微加工:一種是在硅襯底表面采用專業方法生成薄膜,并和襯底構成一個復合整體的薄膜加工方法,另一種是通過腐形成程空腔的犧牲層加工方法。
2、體硅微加工:指通過多種刻蝕技術去除基底材料后,得到目標三維結構的技術加工。

3、LIGA:即光刻、電鑄及塑鑄,主要包括三個工藝步驟,X光深度同步輻射光刻、電鑄制膜和注膜復制。

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