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Mems加工工藝和微納加工哪個好
點擊量:1773 日期:2020-07-18 編輯:硅時代
Mems加工工藝和微納加工大體上都是一樣的,只是表述不一樣而已,MEMS即是微機械電子系統(tǒng),大多時候等同于微納系統(tǒng)是根據(jù)產(chǎn)品需要,在各類襯底(硅襯底,玻璃襯底,石英襯底,藍寶石襯底等等)制作微米級微型結(jié)構(gòu)的加工工藝。微納傳感器加工工藝制作的微型結(jié)構(gòu)主要是作為各類傳感器和執(zhí)行器等,其中更加器件原理需要而制作的可動結(jié)構(gòu)(齒輪,懸臂梁,空腔,橋結(jié)構(gòu)等等)以及各種功能材料,本質(zhì)上是將環(huán)境中的各種特征參數(shù)(溫度,壓力,氣體,流量等等)變化通過微型結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為各種電信號(電壓,電阻,電流等等)的差異,以實現(xiàn)小型化高靈敏的傳感器和執(zhí)行器。
包括以下主要工藝:
犧牲層和結(jié)構(gòu)層的薄膜沉積技術(shù),包括熱氧化,CVD,PVD,蒸發(fā)等常規(guī)IC工藝;
定義圖像光刻技術(shù);
犧牲層和結(jié)構(gòu)圖形轉(zhuǎn)移的刻蝕技術(shù),包括干法刻蝕和濕法刻蝕兩類;
犧牲層去除的釋放工藝,包括干法釋放和釋放釋放兩類