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LIGA電鑄技術(shù)
點(diǎn)擊量：468 日期：2023-07-26 編輯：硅時(shí)代
我們知道，在微納米技術(shù)的發(fā)展中MEMS一直是一個(gè)重要的應(yīng)用方向，MEMS技術(shù)在尺度上的特點(diǎn)是橫跨1um到1mm尺度且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，除了常規(guī)我們使用的光刻及刻蝕工藝外，電鑄也是MEMS中最常見的技術(shù)之一。除此之外，隨著微納米技術(shù)的發(fā)展，LIGA也在向納米尺度方向延伸，所面臨的技術(shù)難度也在增加。電鑄的英文簡寫為LIGA，源自于德語Lithgraphie，Galvanoformung和Abformung三個(gè)單詞的縮寫，表示深層光刻、電鍍、注塑三種技術(shù)的有機(jī)結(jié)合。是20世紀(jì)80年代德國卡爾斯魯厄原子能研究所W.Ehrfeld等發(fā)明的一種微型零件的新工藝方法。
使用LIGA技術(shù)超微細(xì)加工的特點(diǎn)很明顯，主要有以下幾點(diǎn)：
優(yōu)點(diǎn)：
· 可制造有較大深寬比的微結(jié)構(gòu)，這種方法可制作微器件的高度可達(dá)1000um，可以加工橫向尺寸 為0.5um，和高深寬比大于200的立體微結(jié)構(gòu)；
· 取材廣泛，可以是金屬、陶瓷、聚合物、玻璃等；
· 可以制作復(fù)雜圖形結(jié)構(gòu)，精度高，加工精度可達(dá)0.1um；
· 可重復(fù)復(fù)制，符合工業(yè)上大批量生產(chǎn)要求，成本低；
缺點(diǎn)：
· 成本高、難以加工很有曲面、斜面和高密度微尖陣列的微器件，不能生成口小肚大的腔體結(jié)構(gòu)等。
LIGA工藝流程一般包括以下四個(gè)重要步驟：X射線曝光、顯影、電鑄制模、注塑復(fù)制。如下圖所示LIGA一般工藝流程：
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
