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  • 芯片封裝新突破:2.5D技術引領性能飛躍
    芯片封裝新突破:2.5D技術引領性能飛躍

    2024-10-15

    封裝,是半導體制造流程中不可或缺的一環。它就像一道堅固的屏障,保護著脆弱的電子晶片免受溫度、濕度、灰塵等外界因素的侵害。隨著制程技術的不斷進...

  • 【微納加工】直寫光刻——FPD領域的關鍵技術革新
    【微納加工】直寫光刻——FPD領域的關鍵技術革新

    2024-10-14

    直寫光刻技術作為FPD制造領域的核心技術之一,其在ITO陽極圖形化工藝和有機發光層蒸鍍工藝中的應用,不僅推動了OLED顯示技術的快速發展,也為...

  • 快速退火工藝(二)
    快速退火工藝(二)

    2023-11-17

    鹵素燈管退火(Halogen Lamp Annealing)是一種用燈管作為熱源的退火方式,其特點如下: 高溫:鹵素燈管退火的溫度可以達到1300攝氏度以上,可以快...

  • 快速退火工藝(一)
    快速退火工藝(一)

    2023-11-17

    快速熱退火是用各種熱輻照源,直接照射在樣品表面上,迅速將樣品加熱至700~1200℃左右在幾秒~幾十秒的時間內完成退火。它與常規熱退火相比,有下列優點...

  • 離子鍍膜
    離子鍍膜

    2023-10-16

    離子鍍是一種在真空環境中,利用高壓氣體放電將鍍料蒸發后離子化,沉積在產品表面形成一層鍍膜的工藝。  離子鍍工藝出現于上世紀70年代,是一種...

  • 常規ICP刻蝕的操作流程
    常規ICP刻蝕的操作流程

    2023-10-13

    (一)裝片:1,在Pump 界面點擊左邊Pump 圖標下Stop,切換至Vent ,120s 后打開 Loadlock;2,涂抹真空油脂:根據片子尺寸大小,在托盤上涂抹...

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