芯片制造的核心是光學(xué)
微納加工,它的參數(shù)包括:分辨力、套刻精度、視場(chǎng)、加工速度等等。光學(xué)微納加工的作用便是將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到代加工的基片上。由于傳統(tǒng)技術(shù)常受限于光學(xué)衍射極限,原來(lái)主要是通過(guò)縮短光源的波長(zhǎng),用來(lái)增大光學(xué)系統(tǒng)中物鏡的數(shù)值孔徑來(lái)提高分辨力,但這仍然存在很大的極限。目前,光學(xué)微納制造加工技術(shù)面臨著的新的基于和挑戰(zhàn),未來(lái)仍有一斷很長(zhǎng)的路要走。