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激光直寫光刻(laser direct write lithography，LDWL)作為一種無掩模光刻技術(shù)，是利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的圖形。

無掩模光刻技術(shù),即直接寫入技術(shù),主要有電子束直寫和激光直寫兩種。這種光刻技術(shù)無需掩模制作、圖形光刻轉(zhuǎn)移、套刻、多次蝕刻等過程,減少了誤差來源,提高了器件的制作效率與精度。另外，直寫技術(shù)因為無需掩模制作，所以節(jié)省了掩模制作的費用。掩模成本在整個光刻成本中所占的份額是比較大的，就目前形勢來看，掩模的價格是呈直線上升態(tài)勢。由于掩模版價格日益高漲，開發(fā)無掩模的光刻技術(shù)成為一種潮流，它是降低掩模不斷飛升的一個潛在解決方案，是一種有前途的光刻技術(shù)。

而激光直寫技術(shù)相對于電子束直寫，由于更為廉價而得到發(fā)展。其工作機理和電子束直寫機理類似。通過點曝光或連續(xù)曝光的方式，在感光層上直接產(chǎn)生圖形。具體來說，就是利用聚焦的激光光束，由計算機控制聲光調(diào)制器、平臺或轉(zhuǎn)臺的運動，在光刻膠上進行曝光，產(chǎn)生預(yù)定圖形，經(jīng)過顯影得到所需要的圖像。

激光直寫曝光機市場在近年來呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。主要原因是隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，對高精度、高速度、高效率的生產(chǎn)設(shè)備需求不斷增加，而激光直寫曝光機正好滿足了這些需求。

目前，激光直寫曝光機市場主要分為兩個領(lǐng)域：半導(dǎo)體制造和PCB制造。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，激光直寫曝光機主要用于芯片制造中的光刻工藝，具有高精度、高速度、高穩(wěn)定性等優(yōu)點，可以實現(xiàn)微米級別的曝光精度，因此在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域市場需求較大。在PCB制造領(lǐng)域，激光直寫曝光機主要用于制作高密度、高精度的電路板，可以實現(xiàn)高速度、高精度的曝光，因此在PCB制造領(lǐng)域市場需求也較大。

除了半導(dǎo)體制造和PCB制造領(lǐng)域，激光直寫曝光機還可以應(yīng)用于3D打印、光刻制造、微納加工等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的市場需求也在逐漸增加。