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直寫光刻在掩膜版制造過程中的應用
點擊量：559 日期：2023-08-14 編輯：硅時代
掩膜版的生產主要包括以下幾個流程：圖形光刻，顯影，蝕刻，脫膜，清洗。其中，圖形光刻是通過光刻機進行激光光束直寫，以完成圖形曝光，掩膜版制造都是采用正性光刻膠，通過激光作用使需要曝光區域的光刻膠內部發生交聯反應。
在光刻過程中，曝光機的核心是曝光光源，光源通常使用紫外線燈管，其波長一般在350nm~400nm之間。曝光機使用的紫外線燈管能夠產生高強度的紫外線輻射，并具有均勻的光強度分布，以便在整個掩膜版上形成一致的曝光強度。
掩膜是制造出掩膜圖形的關鍵，掩膜通常是由透明或半透明材料制成，上面印有需要制造的電路板圖形。曝光機使用的掩膜必須具有高精度和高對比度，以確保最終制造出來的電路板符合規格要求。
隨著芯片制程工藝提升和成熟制程持續擴產，亞太地區的掩膜版供需缺口在增大，預計低規格掩膜版的交貨時間將翻倍。掩膜版的供不應求，推動產業擴產，在這種情況下，直寫光刻曝光機作為掩膜版生產過程中不可或缺的設備，需求量也會隨之增加。
以中國大陸掩膜版生產為例，相關企業，如清溢光電、路維科技的資金募集計劃中就包含掩膜版擴產項目，清溢光電的合肥清溢光電有限公司8.5代及以下高精度掩膜版項目預計投資7.4億元人民幣，可以新增年產能1852個。路維科技的高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產項目預計投資2.66億元，用于G11和AMOLED平板顯示掩膜版的生產。
2021年，清溢光電、路維光電的資本支出分別為3.05億元、1.35億元，清溢光電招股說明書顯示，該公司設備采購支出約占總投資的70%，光刻機約占設備投資的89%。
