微特云辦公系統
電話：15301560529
新聞
News
ICP刻蝕的基本要求
點擊量：947 日期：2023-07-24 編輯：硅時代
刻蝕中還存在負載效應，即發生刻蝕速率變慢的情況。分為宏觀負載效應和微觀負載效應。刻蝕面積很大時，因為氣體傳輸受限和刻蝕氣體耗盡，刻蝕速率會較慢，這稱為宏觀負載效應。在微細圖形的局部區域內， 被刻蝕材料的密度過高造成刻蝕氣體耗盡的情況稱為微觀負載效應。
（2）圖形保真度
設橫向刻蝕速率為V1，縱向刻蝕速率為V2，通常用A 表示刻蝕的各向異性刻蝕的程度，定義如下：
A=1，表示圖形轉移中沒有失真， 刻蝕具有很好的各向異性。A=0，圖形失真情況嚴重，刻蝕為各向同性。
（3）均勻性
在材料制備時， 薄膜厚度一般有一定的不均勻性， 而刻蝕時同一襯底片的不同位置的刻蝕速率也不同。這些都會造成圖形轉移的不均勻。
刻蝕的均勻性在很大程度上依賴于設備的硬件參數， 如反應室的設置， 氣流， 離子濃度等均勻性情況。其次是工藝參數的影響。
對于大襯底的刻蝕， 如果刻蝕時間不夠， 膜厚處沒有刻蝕完全；但是刻蝕時間太長，膜薄處會造成過刻蝕，實際情況中需要綜合考慮。也可以在被刻蝕材料的下層制備截止層，截止層選用和被刻蝕材料有很高選擇比的材料， 這樣可以加長刻蝕時間， 保證膜厚處被刻蝕干凈，膜薄處也不會造成明顯的過刻蝕。
除了同一樣片不同位置的均勻性問題， 同一刻蝕條件不同樣片的刻蝕均勻性（也稱重復性）也很重要。重復性與反應室的狀況有很大的關聯性。
（4）表面形貌
一般情況下， 刻蝕后的表面形貌都希望側壁陡直光滑， 刻蝕地面平滑。但對于不同的器件有時也有特殊要求，如需傾斜剖面、微透鏡結構等。
（5）刻蝕的清潔
刻蝕中防止玷污是非常重要的。如果在接觸孔的位置出現重金屬沾污也會造成漏電。對于干法刻蝕，刻蝕表面還會出現聚合物的再淀積。
