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MEMS加工

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激光制版
  • 掩膜版設計仿真
    各種尺寸定制掩膜版設計。
  • 器件級仿真
    可進行靜態、動態、瞬態和頻域等不同類型下熱、靜電、機械、熱-機-電耦合、流-固耦合分析。
  • 工藝級仿真
    結合材料、版圖和工藝流程,創建器件的三維虛擬模型,輸出到TEM模塊進行分析。
  • 系統級仿真
    可有效進行的CMOS-MEMS的器件、電路綜合設計的優良工具,可以實現MEMS-IC整體設計。
  • 建模工具
    設計工具有:高級版圖編輯模塊、設計規則檢查工具、三維建模模塊和網格劃分工具。
  • 掩膜版制作
    各種尺寸( 2”,3”、4”、5”、6”、7” )鉻版制作。








案例展示


                          

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